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金相熱鑲嵌料

簡要描述：浙江科標(biāo)品牌金相熱鑲嵌料品種齊全，滿足客戶不同技術(shù)需求，適用于各種型號(hào)、規(guī)格的熱鑲嵌機(jī)。

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金相熱鑲嵌料簡介

浙江科標(biāo)品牌金相熱鑲嵌料適用于對(duì)溫度和壓力不敏感材料的鑲嵌。在適當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫ο鹿袒浞?，不易出現(xiàn)鑲嵌缺陷，邊緣保持好，很適合標(biāo)準(zhǔn)樣塊持續(xù)的批量制備。

金相熱鑲嵌料主要特點(diǎn):

◆固定或者包埋對(duì)溫度不敏感的樣品材料。

◆多種材料特性選擇。

◆常用型，導(dǎo)電型，保邊型，透明型，可溶解型。

◆當(dāng)制備要求有高品質(zhì)、統(tǒng)一的尺寸和形狀，以及縮短進(jìn)程時(shí)間，熱鑲嵌是理想方案。

熱鑲嵌料參數(shù)：

使用方法：

1.在熱鑲嵌前,應(yīng)對(duì)樣品清洗,以除去樣品表面的臟物和油污

2.對(duì)于鑲嵌料KHM1,KHM2,KHM3,KHM4

鑲嵌壓力:20±5MPa

鑲嵌溫度:140±5℃;

鑲嵌時(shí)間:10-15分鐘,

冷卻時(shí)間:5分鐘,適宜時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下*冷卻的時(shí)間

3.對(duì)于熱鑲嵌料KHM5、KHM6

鑲嵌壓力:15±5MPa

鑲嵌溫度:160±5℃

鑲嵌時(shí)間:20分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時(shí)間:15分鐘, 適宜時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下*冷卻的時(shí)間

導(dǎo)電型熱鑲嵌料KHM2，這種含石墨填料的聚合物具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，這種導(dǎo)電性是為了便于電解拋光或者在電鏡下觀察，主要適用于需要高度導(dǎo)電的領(lǐng)域(例如：用于電鏡掃描)，能確保樣品在電鏡掃描測試過程中幾乎沒有電壓損耗(低于0.5%)。

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